PCB kopyalama sürecinin incelenmesi

PCB kopyalama sürecinin incelenmesi

  1. Scannerda taratılması: Kopyalanmak için gelen kartların barkot numarasıyla bir dosya oluşturulur. Scannerdan ön ve arka yüzleri taratılır ve fotoğrafları alınır. Alınan fotoğrafları önceden oluşturulan dosyanın içine kaydedilir.
  2. Componentlerin Sökülmesi: Kart üzerinde bulunan componentler, componentler olmadan taranması için sökülür.
  3. Componetlerin kaydedilmesi: Kart üzerinden sökülen her bir componet bir poşete konarak değerleri poşet üzerine yazılır.
  4. BomList’in oluşturulması: Her bir componet değeri Excel de yazılarak malzeme listesi (BomList) çıkartılır.
  5. Programların kopyalanması: Devre kartı üzerinden sökülen eprom ya da benzeri bir componet ise içerisindeki program kopyalanıp barkod numarası il oluşturulan dosyanın içine kopyalanır.
  6. Tekrar scannerda taratılması: Temizlendikten sonra malzemeleri üzerinde bulun…e bariz arıza verirler. Bu arızalar V-I testi ile açıkça görülür.

V-I Eğrileri ile Arıza Bulma:

Yukarıda anlatıldığı üzere V-I eğrileri arızalanan malzemelerde değişmektedir. Tüm malzemelerin V-I eğrileri ileri derecede bilinirse, bir çok arızalı malzeme devre içi ve dışı test edilip arızasını tespit edilebilir. Eğer sağlam elektronik devre elimizde mevcutsa, arızalı olan ile V-I eğrileri karşılaştırılarak arızalı malzemelerin bulundukları yerler lokalize edilebilir ve malzeme bazında arızayı bulunabilir. Yani, devre şemasına ihtiyaç duymadan, karta besleme enerjisi vermeden arıza kolaylıkla saptanabilir. V-I eğrilerinde uzmanlaşan kullanıcılar için her zaman sağlam karta gerek kalmayacaktır. Aynı zamanda elektronik kartın sağlamı bilgisayarın hafızasına öğretilip daha sonra arızalı kartı, sağlam kartın bilgileri ile karşılaştırma yoluyla arıza bulunabilmektedir. Hatta bu bilgiler aynı cihaz kullanıcıları ile dünyanın diğer ucuyla bile paylaşılabilir.

3 Beğen

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir